Los días jueves 24 y viernes 25 de noviembre, en Ciudad de México, se celebró este evento, que reunió a estudiantes y profesionales de las Tecnologías de la Información y Comunicación.
Por invitación de la empresa Huawei Latinoamérica, el Ing. CIP Jorge Cueva, director secretario del Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima, participó en LAC ICT Talent Summit, evento que reunió a estudiantes, académicos, empresarios y políticos de América Latina y el Caribe, para impulsar el desarrollo del talento digital en la región.
Este encuentro se celebró en Ciudad de México, los días jueves 24 y viernes 25 de noviembre, y fue organizado conjuntamente por Huawei, la Oficina Regional de Educación para América Latina y el Caribe (OREALC) de la UNESCO, Agencia EFE y la Universidad Autónoma de México (UNAM).
El ingeniero Jorge Cueva formó parte de la delegación peruana invitada por Huawei, que incluyó a rectores de universidades, parlamentarios, empresarios y destacados estudiantes universitarios. Ellos estuvieron acompañados en todo momento por el Sr. Eric Liu, Vicepresidente de Relaciones Públicas y Comunicaciones de Huawei Perú, y la Sra. Blenny Valdivia, Gerente de Relaciones Públicas de Huawei del Perú, respectivamente.
En su calidad de director secretario del CIP-CDLima, el ingeniero Jorge Cueva se reunió con el congresista Luis Aragón, presidente de la Comisión de Transportes y Comunicaciones del Congreso de la República, con quien acordó la presentación de tres comisiones de nuestra institución ante la comisión congresal. Estas son la Comisión de Sociedad Digital, que abordará el tema satelital; la Comisión de Transporte, que expondrá sobre la nueva autopista central “Julio C. Tello”; y la Comisión de Tecnologías para la Salud.
Asimismo, el ingeniero Cueva conversó con el Dr. Alfonso López-Chau Nava, rector de la Universidad Nacional de Ingeniería, prestigiosa casa de estudios con la que el CIP-CDLima tiene avanzadas conversaciones para crear la carrera de Ingeniería Biomédica. Cabe señalar que, durante este evento, tanto la UNI como la Universidad Nacional del Altiplano firmaron convenios con la empresa china, a fin de implementar mejoras tecnológicas en sus respectivos campus.
El viernes 25 de noviembre, el ingeniero Jorge Cueva también participó de un recorrido por el centro de servicios técnico de Huawei, ubicado en la ciudad de Santiago de Querétaro, a lo largo del cual pudo conocer lo más reciente de la tecnología desarrollada por este gigante asiático.
Durante este encuentro, se premió a los estudiantes ganadores del Huawei Cloud Developer Competition, concurso que reconoce el talento estudiantil. El CIP-CDLima felicita a los jóvenes que dejaron en alto el nombre del Perú, al llevarse dos de los premios, por $ 5,000 y $ 3,000. ¡Felicitaciones, ustedes son el futuro de la ingeniería peruana!
