Participaron en la ceremonia el Ing. CIP Roque Benavides Ganoza, decano del CIP-CDLima, y el Dr. Esaú Caro, rector de la Universidad Continental.
El Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima continúa ampliando su participación en la Academia, a través de la firma con centros de estudio. En esta oportunidad, se suscribió un convenio con la Universidad Continental, la cual está basada en Huancayo, y que viene ampliando sus operaciones, como lo demuestra la apertura de una filial en el estado de Florida, Estados Unidos.
La ceremonia de firma se realizó el viernes 19 de mayo, en la nueva sede del CIP-CDLima. Por parte de nuestra Orden, participaron el Ing. CIP Roque Benavides Ganoza, decano;
el Ing. CIP Jorge Cueva Nolberto, director secretario; y el Ing. CIP Luis Mendizábal Pérez, coordinador de convenios.
La comitiva de la Universidad Continental la encabezó su rector, el Dr. Esaú Caro, quien estuvo acompañado por representantes de su Escuela de Posgrado y de su filial en los Estados Unidos.
“Quiero resaltar que los gremios profesionales tenemos la responsabilidad y la obligación de estar mucho más cerca de la Academia, de la Universidad y, de esa manera, poder apoyar a los alumnos. Sean bienvenidos y espero que este convenio sea un motivo para unirnos aún más”, manifestó el decano.
Por su parte, el Dr. Esaú Caro señaló que la Universidad Continental cuenta con una importante propuesta de carreras y maestrías en ingeniería, cuyos alumnos se verán beneficiados por el convenio.
“Estamos convencidos de que la única forma de desarrollarnos es buscando un trabajo integrado y en equipo. Así, podremos asegurar la formación de nuestros profesionales, no solamente en los salones, sino también en el campo”, expresó.
Mira el video de la firma del convenio en este enlace.
