Webinar Internacional “TM Forum – Construyendo
una Telco Inteligente Casos y Modelos de la ODA para la era Digital” / Lunes 4 de agosto – 3:00 p.m.

El Capítulo de Ingeniería Electrónica los invita a participar en este webinar internacional, un espacio técnico para comprender cómo las telcos están evolucionando hacia arquitecturas más abiertas, interoperables y basadas en datos. Ingreso libre.

Organiza: Capítulo de Ingeniería Electrónica del CIP Lima.

Fecha: Lunes 04 de Agosto
Hora: 15:00 – 17:00 hrs (Hora Perú)
Modalidad: Virtual

Expositores

1. Ing. José Formagio. Ingeniero Eléctrico por la UNICAMP, con MBA en TI por la Fundacao Getulio Vargas y la Universidad de Ohio. Especialista en telecomunicaciones y transformación digital.
2. Ing. Herbert Galiano. Ingeniero Electrónico por la UNMSM, con maestría en Ciencia de la Computación por la UFRGS (Brasil). Con màs de 30 años de experiencia en telecomunicaciones.

Certificación digital opcional :

• Ing. Habilitado: S/. 20.00
• Ing. no Hábil y Público en general: S/. 40.00

¡Ingreso libre!

Informes
Teléfono: 202 5030
WhatsApp: 963 843 870
Correo: inscripcioneselectronica@ciplima.org.pe