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CIP Lima fortalece cooperación internacional con instituciones de ingeniería de América Latina y el Caribe

6 de marzo de 2026
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Los acuerdos suscritos permitirán el intercambio técnico en ingeniería y desarrollo de iniciativas conjuntas con los representantes de la ingeniería de Puerto Rico y República Dominicana.

El Consejo Departamental de Lima del Colegio de Ingenieros del Perú (CIP Lima) suscribió acuerdos con dos entidades representantes de la ingeniería en sus respectivos países: el Colegio de Ingenieros y Agrimensores de Puerto Rico (CIAPR) y el Colegio Dominicano de Ingenieros, Arquitectos y Agrimensores (CODIA). El objetivo es fortalecer los mecanismos de cooperación institucional, el intercambio de conocimientos técnicos y la formación profesional de ingenieros de los tres países.

La ceremonia contó con la participación del Ing. CIP Edwin Chavarri, decano del CIP Lima; el Agrim. Carlos Fournier, presidente del CIAPR; y el Ing. Enrique García, presidente del CODIA. Asimismo, estuvieron presentes el Ing. CIP Marco Ramírez, director secretario del CIP Lima, y la Ing. CIP Lourdes Carreras, directora tesorera.

Protocolo de entendimiento con CIAPR

Las autoridades del CIP Lima y el CIAPR suscribieron un Protocolo de Entendimiento que refleja la voluntad de ambas instituciones de fortalecer la cooperación bilateral y promover el desarrollo profesional de sus agremiados, sentando las bases para establecer vínculos institucionales más estrechos, orientados a la capacitación continua y al crecimiento conjunto de sus miembros.

Este acuerdo busca consolidar canales permanentes de comunicación y fomentar mecanismos de formación mutua que faciliten la colaboración y el intercambio de conocimientos, experiencias y buenas prácticas. Asimismo, se prioriza el fortalecimiento de habilidades en diversas áreas, donde el rol de profesionales resulta esencial.

En este contexto, ambas instituciones impulsarán iniciativas conjuntas como la organización de seminarios, cursos y eventos técnicos, así como la realización de conferencias y foros especializados. Estas acciones permitirán generar espacios de diálogo entre expertos, promover la innovación, compartir avances tecnológicos y contribuir al desarrollo de capacidades, en beneficio de la comunidad profesional y de los países involucrados.

Adenda al protocolo de intenciones con CODIA

El 27 de junio de 2025, el CIP-CDLIMA y CODIA suscribieron un Protocolo de Intenciones con el propósito de fortalecer la formación y capacitación de ingenieros profesionales de ambas instituciones. Este acuerdo promueve el intercambio de información y la difusión del conocimiento en diversas áreas de la ingeniería, contribuyendo al desarrollo profesional y al perfeccionamiento continuo de sus miembros.

A este acuerdo, se ha añadido una adenda con la cual ambas organizaciones reafirman su compromiso con la mejora de la calidad profesional de los ingenieros, impulsando iniciativas que favorezcan su crecimiento y especialización. Asimismo, se destaca la importancia de la formación permanente como un pilar fundamental para elevar los estándares de la profesión y aportar al bienestar y desarrollo de la sociedad.

Colegio de Ingenieros del Perú – CD Lima

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