La delegación de la IV Misión Académica, Tecnológica y Empresarial al país asiático estuvo integrada por 30 participantes, entre ellos dos ingenieros colegiados beneficiarios de becas integrales, seleccionados mediante la evaluación de su trayectoria académica y experiencia profesional.
La IV Misión Académica, Tecnológica y Empresarial a China fue un acuerdo del Consejo Directivo del Consejo Departamental de Lima del Colegio de Ingenieros del Perú (CIP Lima), en el marco del Programa de Capacitaciones Internacionales de Avanzada que el Instituto de Estudios Profesionales de Ingeniería (IEPI) desarrolla en beneficio de los colegiados.
Como parte de esta iniciativa, el CIP Lima otorgó dos becas integrales. La convocatoria registró la inscripción de 502 colegiados, de los cuales 45 cumplieron con todos los requisitos establecidos en las bases del Concurso de Becas y quedaron aptos para continuar en el proceso de selección.
La Comisión de Condecoración y Premios, liderada por el Ing. Jesús Tamayo Pacheco, estuvo a cargo de evaluar a los 45 postulantes aptos. Como resultado del proceso, los colegiados Alexander Figueroa Maldonado, del Capítulo de Ingeniería Electrónica, e Iris Violeta Domínguez Talavera, del Capítulo de Ingeniería Civil, fueron declarados ganadores de las dos becas integrales tras evaluar su trayectoria académica y experiencia profesional.
Asimismo, se inscribieron para ser parte de la delegación de esta Misión a China, 28 participantes.
La Misión Académica, Tecnológica y Empresarial a China se desarrolló del 11 al 21 de abril de 2026, en alianza estratégica con la Dominican University of California, de Estados Unidos. Esta experiencia brindó a los ingenieros colegiados la oportunidad de conocer de cerca el ecosistema de innovación y desarrollo tecnológico de China, así como sus avances en el ámbito académico y empresarial.
Recorrido por el núcleo tecnológico e industrial del mundo
Como parte de la IV Misión, la delegación del CIP Lima desarrolló un itinerario académico, tecnológico y empresarial por siete ciudades tecnológicas y financieras de China: Beijing, Shanghái, Suzhou, Hangzhou, Cantón (Guangzhou), Shenzhen y Hong Kong. Asimismo, realizó una visita institucional a la Embajada del Perú en este país.
Lunes 13 de abril
Visita a la Embajada del Perú en Pekín, donde la delegación fue recibida por el embajador, Dr. Carlos Vásquez, y participó en la presentación “Cultura china y prácticas de negocios”, a cargo del Prof. Tony Liu, de la Universidad de Pekín.
Martes 14 de abril
Visita al campus de la Universidad de Tongji, donde el profesor Xin Wang presentó los principales aspectos del desarrollo urbano y del Plan Maestro de Desarrollo de Shanghái al 2035.
Miércoles 15 de abril
Jueves 16 de abril
Sábado 18 de abril
Domingo 19 de abril
Lunes 20 de abril
Visita a HUAWEI en Shenzhen, donde la delegación conoció detalles de la infraestructura tecnológica(productos/equipos de inteligencia artificial, data center, Cloud, etc.)
Doble Certificación Internacional
Los ingenieros que participaron de la misión recibieron una valiosa Doble Certificación:
- Certificado del «Programa de Inmersión en China»: otorgado por la Barowsky School of Business de Dominican University of California (San Francisco, EE. UU.)
- Certificado de Participación: otorgado por el IEPI del Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima.
