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CIP Lima y Flowen suscriben convenio que permitirá a ingenieros colegiados habilitados acceder a becas y capacitación en tratamiento de agua

8 de abril de 2026
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El Ing. CIP Edwin Chavarri, decano del CIP Lima, destacó que este acuerdo, que otorgará 30 becas y descuentos en cursos, beneficiará a los agremiados comprometidos con el reúso de los recursos hídricos.

Los ingenieros colegiados habilitados del CIP Lima podrán postular a una de las 30 becas y acceder a descuentos de hasta el 25% en cursos especializados en ingeniería y diseño de plantas de tratamiento de agua, gracias al convenio marco suscrito entre nuestra orden profesional y la empresa Flowen S.A.C.

El Ing. CIP Edwin Chavarri, decano del CIP Lima, precisó que este convenio responde a la necesidad de brindar a nuestros ingenieros mayores oportunidades de actualización profesional, incorporando innovación y nuevas tecnologías. “No se trata solo de firmar acuerdos, sino de asegurar que se ejecuten y generen beneficios concretos, como estas becas y facilidades de acceso a formación especializada”, destacó.

Por su parte, el Ing. Wilian Gonzales, gerente general de Flowen, señaló que la empresa busca aportar a la formación técnica de los colegiados, compartiendo su experiencia en tecnologías de tratamiento y reúso del agua.

“A través de capacitaciones, visitas y pasantías, buscamos contribuir a fortalecer sus capacidades y fomentar soluciones sostenibles frente a los desafíos del acceso, tratamiento y saneamiento del agua en el país”, sostuvo.

En el acto también participaron el Ing. CIP Marco Ramírez, director secretario del CIP Lima; la Ing. CIP Lourdes Carreras, directora tesorera; y la Ing. CIP Ana Mercado, directora protesorera. Asimismo, asistió el Lic. Rodrigo Pérez, jefe de Marketing y Comunicaciones de Flowen.

De esta manera, el CIP Lima continúa avanzando en la firma de convenios que aportan valor agregado a la ingeniería peruana, promoviendo la actualización profesional de sus agremiados y fortaleciendo la articulación con el sector empresarial.

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