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El Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima y la Pontificia Universidad Católica del Perú firmaron un convenio marco de cooperación interinstitucional

19 de diciembre de 2024
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Presidieron esta ceremonia el Ing. CIP Roque Benavides Ganoza, decano del CIP-CDLima, y el Dr. Julio del Valle Ballón, rector de la PUCP. Ambos expresaron su satisfacción por la firma de este acuerdo, que se extenderá por los próximos tres años, con importantes beneficios para los colegiados.

El jueves 19 de diciembre fue una día especial para el Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima, ya que firmamos un convenio marco de cooperación interinstitucional con la Pontificia Universidad Católica del Perú. Este logro reafirma nuestro compromiso de estrechar lazos con las principales universidades del país, generando beneficios directos para nuestros colegiados.

Esta ceremonia, celebrada en la sala de reuniones del Decanato, estuvo encabezada por el Ing. CIP Roque Benavides Ganoza, decano del CIP-CDLima y egresado de la carrera de ingeniería civil por la PUCP, y el Dr. Julio del Valle Ballón, rector de esta casa de estudios. Por parte del CIP-CDLima también formaron parte de la mesa de honor el Ing. CIP Jorge Cueva Nolberto, director secretario; la Ing. CIP Sandra Ramírez Arias, presidenta de la Comisión de Convenios; el Ing. CIP Dennis Zárate Torres, gestor de Secretaría.

En tanto, la delegación de la PUCP estuvo conformada por el Dr. Eduardo Ísmodes Cascón, vicerrector de Investigación; el Dr. Francisco Rumiche Zapata, decano de la Facultad de Ciencias e Ingeniería; el Dr. Carlos Fosca Pastor, director del centro de vinculación de ingeniería Fabricum PUCP y coordinador interinstitucional del convenio; el Dr. Rafael Aguilar Vélez, jefe del Departamento Académico de Ingeniería; así como los coordinadores de esta unidad académica: la Ing. Gabriela Gómez Ríos, coordinadora senior, el Mag. Raúl Calle Dávila y el Mag. Ronnie Guerra Portocarrero.

El Ing. CIP Roque Benavides se mostró visiblemente complacido por la firma de este acuerdo, al tratarse de su alma máter, y expresó su agradecimiento por la educación recibida. “La Facultad de Ciencias e Ingeniería representa más del 50% de la PUCP y, por lo tanto, quienes estamos en un gremio como el Colegio de Ingenieros del Perú no podemos sino sentirnos muy satisfechos de ratificar este convenio”. Asimismo, recordó a importantes figuras de esta casa de estudios, como el padre Felipe Mac Gregor, quien presidió su plan de renovación institucional, o el Ing. CIP Antonio Blanco Blasco, ex decano del CIP-CDLima y reconocido docente.

A continuación, tomó la palabra el Dr. Julio del Valle, quien manifestó que la ingeniería viene de ingeniero y, por ende de responder con creatividad e innovación a los retos del presente. “Por consiguiente, resulta impostergable para ustedes y para nosotros estrechar lazos que permitan formar a ingenieros altamente capacitados con conocimientos especializados que vayan de la mano de un profundo compromiso con la ética profesional”. El rector de la PUCP aprovechó la ocasión para anunciar la próxima creación de un patronato, en el que espera contar con la colaboración del CIP-CDLima.

Tras la firma del acta de protocolización y la publicación de este convenio, se llevó a cabo un diálogo estratégico orientado a identificar oportunidades para desarrollar futuros convenios específicos en beneficio de la ingeniería en el país. Desde el CIP-CDLima, confiamos en que este importante acuerdo marque el inicio de una serie de iniciativas que impulsen el desarrollo y progreso de nuestra nación.

Finalmente, agradecemos también a quienes, desde ambas partes, sacaron adelante este convenio marco; especialmente al equipo que comandó el Ing. Ronnie Guerra y la Lic. Marita Cangalaya en la PUCP, y al Ing. Luis Mendizábal Pérez, en nuestra institución.

Próximamente, a través de nuestros canales de comunicación, daremos a conocer los principales alcances de este acuerdo, que beneficiará notoriamente a nuestros colegiados.

Colegio de Ingenieros del Perú – CD Lima

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