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Los capítulos de Ingeniería Electrónica e Ingeniería Civil organizaron en una mesa de trabajo sobre inteligencia artificial, data center, smart cities y las construcciones del futuro

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Los Ing. CIP Juan Madrid Cisneros, presidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica, e Ing. CIP César Torres Chung, presidente del Capítulo de Ingeniería Civil, encabezaron esta reunión, en la que participaron representantes de universidades, organismos del estado y privados.

El impulso de la transformación digital requiere del esfuerzo articulado de los diferentes sectores de nuestra sociedad: la Academia, el Estado, la empresa privada y los colegios profesionales. Conscientes de ello, los Capítulos de Ingeniería Civil y Electrónica organizaron una mesa de trabajo que reunió a representantes de dichos estamentos con el compromiso de impulsar los EDIFICIOS INTELIGENTES EN LOS SMART CITIES CON INTELIGENCIA ARTIFICIAL.

En esta importante reunión se acordaron temas como: organizar un evento donde se hablara de la Construcción de los Edificios del Futuro utilizando Inteligencia Artificial dentro de las ciudades inteligentes así como los Centro de Datos ( DATA CENTER) y su análisis de riesgos e impacto de sismos y desastres; coorganización de la semana del capitulo de ingeniería electrónica y aportes de la Inteligencia Artificial a los diversos sectores proponiéndose formar el comité consultivo y socializar la propuesta a los actores que no son ingenieros.

Ellos estuvieron acompañados por el Ing. CIP Carlos Valdez, director de la Carrera de Ingeniería Electrónica de la UPC; Ing. CIP Fernando Oyanguren, decano de la Facultad de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la UNAC; el Dr. Ing. CIP José Coveñas, jefe de la Unidad de Investigación, Innovación y Emprendimiento de la Facultad de Ingeniería Industrial UNFV; y el Ing. CIP Raúl Benites, Jefe de Departamento de Ingeniería Electrónica de la FIEE – UNMSM.

También participaron el Sr. Edwin Santos, CEO del Instituto Democracia Digital; el Sr. César Flores, gerente general de América Sistemas; el Ing. CIP José Lazo, gerente general de Microtel Perú ; el Sr. Carlos Díaz, coordinador del Comité de Data Center de INACAL y el Ing. CIP Edwin Huarcaya, así como los Ing. CIP Martín Solís e Ing. CIP Luis Salinas, del Comité Inteligencia Artificial del CIE-CDLima.

Ellos abordaron una agenda compuesta por temas como participación en la Semana de Ingeniería Electrónica 2024, perspectivas tecnológicas, inteligencia artificial, ciudades inteligentes, entre otros. Con el compromiso de formar un comité consultivo en edificios inteligentes usando IA en los Smart Cities

Aprovechamos para recordarles que el Capítulo de Ingeniería Electrónica del CIP-CDLima organizará la Semana de la Ingeniería Electrónica del 13 al 17 de mayo, con una completa programación de conferencias magistrales, mesas de trabajo, networking y feria tecnológica. Están cordialmente invitados.

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