Del 20 de noviembre al 3 de diciembre, ingenieros colegiados recorrerán empresas, universidades e instituciones referentes en tecnología, innovación, investigación e industria, en una experiencia que combinará visitas profesionales y actividades culturales.
Quedan pocas vacantes para formar parte de la V Misión Tecnológica, Académica y de Cooperación Internacional del Consejo Departamental de Lima del Colegio de Ingenieros del Perú, que tendrá por destino Corea del Sur y Japón. Del 20 de noviembre al 3 de diciembre de 2026, colegiados habilitados de la institución podrán conocer de cerca soluciones de vanguardia y establecer vínculos con destacadas empresas, universidades e instituciones de dos referentes mundiales en innovación, tecnología e industrialización.
Para el director secretario del CIP Lima, Ing. CIP Marco Ramírez, la buena recepción de esta iniciativa refleja el interés de los colegiados por acceder a experiencias internacionales y conocer de cerca referentes mundiales en tecnología e innovación. “Esta quinta misión representa un nuevo paso en el esfuerzo de la actual gestión por ampliar horizontes, generar nuevos vínculos y brindar a nuestros colegiados experiencias que complementen su formación y fortalezcan su desarrollo profesional”, destacó.
Corea del Sur: tecnología y cultura
La primera etapa de la misión tendrá como destino Seúl, donde la delegación visitará la Embajada del Perú en Corea, Yonsei University, Seoul National University y LG Sciencepark, combinando espacios de cooperación y formación académica con el acercamiento a experiencias en investigación e innovación tecnológica.
La agenda tendrá además un importante componente tecnológico e industrial, con visitas a Kia AutoLand, Pyeongtaek Campus de Samsung Electronics, AhnLab, Pangyo Techno Valley y Hyundai Motorstudio, espacios vinculados con manufactura avanzada, semiconductores, ciberseguridad, innovación y movilidad. La experiencia se complementará con espacios libres para conocer lugares emblemáticos como el Palacio Gyeongbokgung, Gangnam, N Seoul Tower, el Palacio Changdeokgung y Dongdaemun Design Plaza.
Japón: resiliencia e innovación
En Tokio, segunda escala de la misión, la delegación conocerá experiencias de cooperación internacional, investigación y desarrollo tecnológico a través de visitas a la Embajada del Perú en Japón, JICA Tokyo Center y NTT EAST – NTTe-City Labo. El programa permitirá aproximarse a iniciativas y buenas prácticas vinculadas con innovación, tecnologías aplicadas y cooperación para el desarrollo.
El recorrido continuará por la Universidad de Tokio (UTokyo), su Instituto de Investigación de Terremotos (ERI–UTokyo) y The Tokyo Rinkai Disaster Prevention Park, con énfasis en investigación, prevención sísmica, gestión del riesgo y resiliencia urbana. Durante sus espacios libres, los participantes podrán conocer algunos de los principales atractivos de la capital japonesa, entre ellos Tokyo Tower, Shibuya, Ginza y Tokyo Skytree.
Por otro lado, el Ing. CIP Marco Ramírez señaló que la programación ha sido cuidadosamente organizada para aprovechar la estadía en ambos países, articulando las actividades profesionales con espacios culturales. «Hemos pensado en cada detalle para que nuestros ingenieros disfruten y aprovechen esta misión desde el primer día. Por eso, invitamos a toda nuestra comunidad de colegiados a acompañarnos en esta quinta misión y vivir una experiencia que les permita regresar al Perú con nuevos aprendizajes y una mirada enriquecida de la ingeniería”, afirmó.
Para mayores detalles sobre la V Misión Tecnológica, Académica y de Cooperación Internacional del CIP Lima, comunícate al WhatsApp 947 905 346.
